章登峰書記和吳玉鳳書記一行走訪了朗迅科技全資子公司—杭州芯云半導體，深度了解以IT化、自動化為發(fā)展方向的芯片測試現(xiàn)代化工廠的運營模式。芯云半導體以半導體先進測試為技術核心，緊貼芯片測試產(chǎn)業(yè)前沿，為企業(yè)提供多樣化的芯片測試服務，測試技術達到業(yè)界標桿水平。芯片測試是半導體的最后一道質(zhì)量關，芯云半導體是杭州集成電路測試公共服務中心,高點定位IC測試技術服務水準與能力，致力于建設自主可控的國產(chǎn)化芯片供應鏈，打造世界一流的集成電路測試服務基地。

章書記和吳書記對朗迅科技的發(fā)展成果給予了充分的認可，勉勵企業(yè)要不忘初心，持續(xù)深耕集成電路領域，推動產(chǎn)教融合，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、跨越式發(fā)展。圍繞濱富特別合作區(qū)的發(fā)展目標和政策優(yōu)勢，朗迅科技也將緊抓發(fā)展契機，結(jié)合高新區(qū)（濱江）產(chǎn)業(yè)特色，不斷做好成果轉(zhuǎn)化，發(fā)揮示范引領作用，推動科創(chuàng)資源共享，促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同合作，為濱富兩地高起點打造硬科技創(chuàng)新策源地、高水平打造科技成果轉(zhuǎn)化示范區(qū)、高質(zhì)量打造硬科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)貢獻力量。