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高功率測(cè)試解決方案

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高功率測(cè)試解決方案

  • 高功率測(cè)試解決方案

隨著通用/AI芯片的算力越來越強(qiáng),數(shù)據(jù)通信芯片的速率越來越高,這類芯片在量產(chǎn)測(cè)試過程中,會(huì)面臨嚴(yán)重的發(fā)熱問題,如果處理不當(dāng),會(huì)給芯片的封裝和測(cè)試tooling帶來嚴(yán)重的破壞。

芯云半導(dǎo)體在高功耗測(cè)試領(lǐng)域,從Tooling設(shè)計(jì)到量產(chǎn)管控,有豐富的經(jīng)驗(yàn),可以處理在FT/BI/SLT過程中遇到的各種溫控問題。

高功率測(cè)試解決方案

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